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XC2VP20-5FG676I

XC2VP20-5FG676I資料
XC2VP20-5FG676I
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Manufacturer:XILINX
Description:The UCSP is a unique package that greatly reduces board space compared to other packages. UCSP relia- bility is integrally linked to the users assembly methods, circuit board material, and usage environment. The user should closely review these areas when considering using a UCSP. This form factor might not perform equally to a packaged product through traditional mechanical reliability tests. Performance through operating life test and moisture resistance remains uncompromised, as it is determined primarily by the wafer-fabrication process.
 
相關型號
◆ DRV8837CDSGR
◆ CC2640R2FRSMR
◆ CC2640R2FRGZR
◆ CC2640F128RGZR
◆ DRV8837DSGR
◆ TL431CDR
◆ TMS320DM642AZDK6
◆ TXB0102YZPR
◆ LM1117IMPX-5.0
◆ LM2676SX-ADJ/NOPB
  1PCS 100PCS 1K 10K  
價 格  
 
 
型 號:XC2VP20-5FG676I
廠 家:XILINX
封 裝:BGA
批 號:17+
數 量:30
說 明:aaa11
 
 
運  費:運費按快遞公司計價標準執行
所在地:西安
新舊程度:原裝全新
 
 
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